2009年03月12日
プラットホームの切り出し
こんにちわ。本日も日本工学院のWEM製作チームは春休み返上でがんばっています。
現在はCAD図面をもとにプラットホーム用のテンプレートをベニア材で製作しています。
このテンプレートを使ってプラットホーム用スチレンボードを切り出しとアッパーカウルのフランジ部分（通称耳）を製作します。
ベニアの厚さは約２ミリですので大型のカッターナイフで切り出します。さすがに１回では切れませんので、３〜４回ぐらいで切り抜くような感じで行います。
力任せに切ると、刃が折れたり、指を切ったりしますので注意が必要です。それから机に傷を入れないようにカッターマットを敷くことをお忘れなく！
プラットホームの切り出しと平行して、各部の部材をバルサ材で製作していきます。
バルサ材は力のかかる場所によって１０ミリ厚か20ミリ厚かを使い分けます。
高さが足りない場合は瞬間接着剤を点付けして接着します。小さな隙間はさほど気にしなくても良いと思いますが大きな隙間は強度不足を招くので修正をしてから貼り付けます。接着面に凸凹が出来てしまったら、サンダーをかけて平滑面に仕上げます。凸凹が酷いと、カーボンクロスが密着せず、やはり強度不足を招きます。 伊藤
